陈道明电视剧【视频】合肥为啥能冲击世界级？答案：一颗颗合肥”芯“！-合肥晚报

【视频】合肥为啥能冲击世界级？答案：一颗颗合肥”芯“！-合肥晚报

重磅消息
4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了业界实际运算性能最高的数字信号处理器——“魂芯二号A”。


该芯片由中国电科38所完全自主设计。
可以在一秒钟内能完成千亿次浮点运算，
单核性能超过
当前国际市场上同类处理核的4倍，
其可与高速ADC、DAC直接互连，
具备相关时序接口，
可以实现
P波段射频直采软件无线电处理形态。
“魂芯二号A”的推出，使得软件无线电从理想走向现实，人们梦想着系统功能主要取决于软件算法成为可能，同时为我国建立自主体系高端DSP产品谱系奠定坚实基础。
6年磨一剑魂芯一号横空出世
2006 年，几个对处理器怀揣梦想的 38 所人开始走进 DSP 芯片设计领域。
一切从头摸索，坚持以效率为优先。
38所人在各方支持下经过 6 年不断努力，于 2012 年推出我国第一款从指令集、体系结构到开发环境均自主的实用型高性能浮点通用 DSP—— “魂芯一号”。

该芯片性能高于同期市场同类 DSP 性能 4-6 倍合数列 ，通过成功应用在我国多个国防科技装备型号。一方面大大提升了国防科技装备的性能，另一方面也验证了我们自己设计的处理器的可用性和可靠性。
“魂芯一号 ” 也成为我国第一款广泛应用于国防科技装备的高端自主数字信号处理器。
6年再磨剑魂芯二号全面升级
2012 年开始，历经 6 年不断完善和修改，通过 " 魂芯一号 " 实际使用过程的不断迭代和磨合，38 所科研团队完成了“魂芯”家族的第二代产品 —— “魂芯二号 A ”的设计， 2017 年一次流片成功，初步形成了“魂芯”品牌技术体系和产品谱系。

“魂芯二号 A ”相对于“魂芯一号”，性能提升了 6 倍，单核实现 1K 点 FFT 仅需 1.6us，运算效能比 TI 公司 TMS320C6678 高 3 倍，实际性能为其 1.7 倍。魂芯 DSP 核是当前市场上性能最高 DSP 核，实现了市场上同类产品性能指标的超越，目前荣获国家技术发明专利、软件著作权等科技成果共计 30 余项。
中国电科首席科学家、“魂芯二号 A ”总设计师洪一告诉我们：
该芯片采用全自主体系架构，通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统、扩大存储容量、加大数据并行、丰富调试手段、扩展应用领域等手段，使器件性能千亿次浮点运算同时，具有相对良好的应用环境和调试手段于逸驰。与“魂芯一号”相比，“魂芯二号A”的性能和普适性更好，目前已具备量产能力。
器件配置了相对强大的数据吞吐率能力，达 240Gbps，支持 RapidI/O、PCIE、JESD204B 等多种协议，支持片上网络调试、远程调试，为系统维护开发提供便捷和快速实现手段。
作为通用 DSP 处理器，“魂芯二号 A ”将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。目前，正在多种重大装备以及图像处理领域中推广使用。
美国德州仪器公司生产的TMS320C6678芯片，是目前国际市场上通用的DSP产品。与国际市场同类产品相比，“魂芯二号A”同样表现出色，并且实现性能的全面超越。
据悉，中国电科 38 所未来将进一步拓展魂芯自主技术体系和产品谱系，其梦想是打造自主处理架构的软件无线电处理平台兵变1938，实现装备硬件统一，功能取决于硬件上运行的算法软件，即硬件和软件松耦合，两者升级相互独立，同时需要不断完善自主 DSP 的生态环境，为军、民电子信息装备的发展提供持续的基础支撑。

除了高端的“魂芯二号A”韦科惨案，
集成电路产业的合肥“芯”
也在冲刺着“世界级”长官矜持一点。
集成电路产业，是信息技术产业的核心陈道明电视剧，被称为“工业明珠”。
合肥黄易作品集，作为长三角世界级城市群副中心城市，布局于此硬币分拣机，从无到有，周不疑跃升为“后起之秀”。
起步
2015年10月20日，总投资128.1亿元人民币的合肥晶合在新站高新区正式奠基开工。

2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线；2017年12月6日，正式量产梅里古都。
根据规划，2020年晶合一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。
2017年12月，芯片封测“双子”项目落户合肥，总投资35亿元，将设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部和封装COF卷带生产基地。
发展
龙头企业，不断积聚。
设计环节
我市拥有联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技等102家知名企业，其中销售收入超亿元企业就达5家，世界顶尖的集成电路设计公司联发科技更是将其全球第二大研发中心落户合肥。
制造环节
除了晶合12英寸晶圆实现量产，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设也在快马加鞭，项目投产后预计将占据世界DRAM市场约8%的份额，填补国内DRAM市场的空白，我市将跨入世界级存储器制造重镇之列。
封装测试环节
拥有通富微电、新汇成、COF卷带和矽迈等项目。
设备环节
芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。
数据显示，目前，全市拥有集成电路企业129家，其中设计企业102家，制造企业3家商银通，封测企业8家，设备和材料企业16家，覆盖集成电路全产业链。
2017年，全市集成电路产业完成产值235.6亿元、同比增长31.03%，税收21.2亿元、同比增长11.58%匡志均，投资72.5亿元、同比增长39.42%。
工信部将合肥列为全国9大集成电路集聚发展基地之一；国家发改委将合肥列为14个集成电路产业重点发展城市之一，部分项目已纳入“十三五”国家重大集成电路生产布局规划。
安徽省将合肥市集成电路产业基地列为省级战新产业集聚发展基地。
合肥创“芯”之路日渐清晰太湖美简谱 ，初步形成了自己的产业特色：以本地市场为牵引、人才资源为支撑，与本地产业高度融合，初步形成三大产业特色芯片集群。
在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域也已经布局。
远景
今年合肥市《政府工作报告》明确提出：
要推动新型显示、集成电路、光伏太阳能、智能语音及人工智能等战略性新兴产业发展成为世界级产业集群。
更加令人期待的是，2017年初合肥综合性国家科学中心建设方案获批，随着这一“国字号”创新体系的基础平台的呈现魔君宠舞，将为产业发展提供更强的创新动力源，合肥打造“中国IC之都”指日可待。
根据规划，“十三五”期间，全市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造。到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。
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骆先洋 合肥晚报、ZAKER 合肥记者 杨赛君 黎静 乐天茵子编辑：Q
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